2014年是物联网产业的大爆发之年。在国家政策的大力扶持下,中国物联网已初步形成了完整的产业体系,具备了一定的技术、产业和应用基础。根据赛迪顾问预测,到2015年,中国物联网整体市场规模将达到7,500亿元,年复合增长率约30%,市场前景巨大。
英飞凌作为创新技术的引领者和物联网的践行者,长期致力于在中国推动和提升半导体技术的发展,一如既往地分享和利用其在半导体技术和全球市场发展的实践经验。英飞凌在物联网产业发展上,始终贯彻安全性和高能效两大核心需求,重点向智能汽车与交通、智能工业(工业4.0)、新能源及智能电网、智能消费类电子产品以及信息通信基础设施五大领域渗透。
随着物联网产业的蓬勃发展,物物相连时代已悄然而至,许多全天候联网的智能设备始终处于毫无防备的状态,由此引发的数据安全问题日渐凸显,因此,愈加需要可靠的半导体硬件安全方案以保护整个系统。英飞凌引领全球智能卡和安全芯片市场超过15年,其设计的安全芯片能提供强大的硬件安全保障,确保个人信息的数据私密性,同时实现数据传输与设备互连的安全性以及设备的软硬件防伪。同时,安全芯片还能提供大容量数据存储,高速数据运算与传输,满足工业与汽车级应用的各种性能要求。此外,能源的使用效率在物联网技术应用中有着举足轻重的作用,而高能效目标是英飞凌一如既往的追求。英飞凌的半导体技术有助于提高工厂、数据中心、家用电器、暖通空调设施和照明系统的能效,能够优化从发电、输电直到用电的整个能源链的各个环节。
在英飞凌“工业4.0试点基地”项目中,互联式知识密集型生产创新理念将付诸实践并投入测试。在英飞凌奥地利工厂,生产将采用信息物理系统,包含高度现代化生产控制与自动化系统。在数据安全与数据完整性水准达到最高等级的前提下,人机互动在试点工厂中将提升至一新的层次。
中科院物联网研究发展中心主任助理颜苑女士表示:“中科院物联网研究发展中心自成立以来,始终积极投身于中国物联网产业的建设和发展,我们相信通过与英飞凌建立战略伙伴关系,能促进中国物联网产业的新产品研发和技术创新,为中国客户提供更优质的半导体解决方案,满足日益增长的物联网市场需求。”
英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫先生在出席签字仪式时说道:“中科院物联网研究发展中心在中国物联网产业拥有强大的影响力,也是中国物联网发展的主要推动者。我们很高兴能与如此强大的团队携手,希望双方的合作能进一步拓展英飞凌在物联网产业的应用市场,从而引领行业解决方案的发展,推动中国物联网产业升级。”